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新聞資訊 技術百科

車聯網與未來智慧城市：5G時代的交通革命

發布時間：2024-04-08

要實現未來智慧城市，建構更安全、高效率的交通環境是至關重要的。在這一進程中，具備連網和各種先進功能的智能車輛扮演著關鍵角色。車聯網作為包括人、車、路、通信、服務平臺等5類要素的重要組成部分，備受關注。車聯網市場經歷了多個階段，從最初的支持遠程通話到如今的5G+V2X階段。隨著5G和V2X技術的不斷成熟，車聯網將成為5G交通和汽車領域跨界融合最具潛力的應用之一。這一發展趨勢為通信服務提供商帶來了新的市場機會，同時也促使虛擬化開放無線接入網絡(ORAN)架構發揮關鍵作用。在軟件定義汽車/網絡時代，C ...123

MOS管MOSFET科普介紹：工作原理、應用和驅動電路

發布時間：2024-04-07

MOS管，即MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一種常見的半導體器件，主要用于電路中的開關和放大等功能。以下是關于MOSFET的介紹：工作原理MOSFET中的MOS代表金屬氧化物半導體。MOSFET的工作原理是利用柵極與基極之間的電場控制通道的電阻值，從而實現放大或開關控制。三個極MOSFET的三個極分別是源極、柵極和漏極。源極和漏極之間的通道受柵極控制，柵極與源極之間的電壓改變通道電阻，從而改變源極和漏極之間的電 ...123

半導體高級封裝技術：技術快速演進成為行業支柱

發布時間：2024-04-07

高級封裝技術將在未來半導體領域扮演重要角色。在未來五年內，一個系統中芯片數量將從4-10增加到10-30（增長3倍），預計十年后這一數字將進一步增加；在內存方面，新的內存架構將改善內存墻問題，望解決內存容量、速度和功耗成為系統瓶頸的情況；在互聯方面，未來十年高級封裝的互聯線數量將從1000-2000增加至8000，同時采用新的IO接口技術（如PAM8和高密度WDM光學互聯）以提升數據帶寬并降低數據移動成本。這些需求對應了高級封裝技術的技術發展，MAPT在高級封裝章節提出了未來十年的技術方向。未來 ...123

半導體行業數字芯片：邏輯密度增速減慢，架構創新驅動技術進步

發布時間：2024-04-07

數字芯片一直是半導體芯片中最核心的品類之一，其出貨量巨大，對半導體工藝的依賴程度很高，常常被視為推動整個半導體行業發展的核心。因此，在MAPT路線圖中，對數字芯片相關的路線圖分析尤為詳實。在數字芯片的路線圖中，首先引人注目的是與傳統摩爾定律預測截然不同的數字。根據MAPT路線圖的預測，未來十年內，晶體管密度將從目前的每平方厘米200億增加到每平方厘米800億，即增長4倍。相比之下，過去摩爾定律預測每18個月晶體管密度翻倍，因此在十年內晶體管密度應該增加64倍以上。從MAPT路線圖的預測來看，未來 ...123